MEMORIA TEAM GROUP T-FORCE VULCAN PICHAU 8GB (1X8) DDR4 2666MHZ BRANCA, TLPBD48G2666HC18H01
MEMORIA TEAM GROUP T-FORCE VULCAN PICHAU 8GB (1X8) DDR4 2666MHZ VERMELHA, TLPRD48G2666HC18H01
MEMORIA TEAM GROUP T-FORCE VULCAN PICHAU RTB 8GB (1X8) DDR4 3000MHZ BRANCA, TLPBD48G3000HC16C01
MEMORIA TEAM GROUP T-FORCE VULCAN PICHAU 8GB (1X8) DDR4 3000MHZ VERMELHA, TLPRD48G3000HC16C01
A Sony hoje lançou um vídeo mostrando como é desmontar o Playstation 5, algo que nos deu a oportunidade de conhecer um pouco das "entranhas" do novo console da empresa. Além do sistema de resfriamento detalhado, a empresa também deu uma visão de como será limpar o videogame e, outro tópico muito importante, como será o upgrade de armazenamento.
Entre alguns dos pontos mais interessantes está o uso de metal líquido no resfriamento, um material normalmente evitado por aumentar o custo de produção. A empresa afirma que evolui por dois anos seu processo de fabricação para viabilizar o uso desse interpositor entre o die de seu chip AMD e o robusto heatpipe utilizado para dissipar o calor.
Outra novidade foi o fluxo de ar detalhado, com duas aberturas para uma fan de 120mm. A exaustão fica por conta das aberturas na parte traseira, no mesmo local onde ficam boa parter das conexões do videogame. Uma porta USB Tipo-A e uma USB Tipo-C trazem conectividade para a parte frontal do console.
Felizmente o processo de colocar um SSD está muito fácil. Basta retira as duas abas brancas das laterais, e com a retirada de um parafuso, temos acesso a tampa onde está o slot para SSDs. Outro processo facilitado foi a limpeza, com duas aberturas dando acesso aos dois locais onde o projeto da Sony foi desenvolvido para acumular a poeira. Basta usar um aspirador de pó para fazer a manutenção cotidiana do sistema de resfriamento a ar.
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Entre alguns dos pontos mais interessantes está o uso de metal líquido no resfriamento, um material normalmente evitado por aumentar o custo de produção. A empresa afirma que evolui por dois anos seu processo de fabricação para viabilizar o uso desse interpositor entre o die de seu chip AMD e o robusto heatpipe utilizado para dissipar o calor.
Outra novidade foi o fluxo de ar detalhado, com duas aberturas para uma fan de 120mm. A exaustão fica por conta das aberturas na parte traseira, no mesmo local onde ficam boa parter das conexões do videogame. Uma porta USB Tipo-A e uma USB Tipo-C trazem conectividade para a parte frontal do console.
Felizmente o processo de colocar um SSD está muito fácil. Basta retira as duas abas brancas das laterais, e com a retirada de um parafuso, temos acesso a tampa onde está o slot para SSDs. Outro processo facilitado foi a limpeza, com duas aberturas dando acesso aos dois locais onde o projeto da Sony foi desenvolvido para acumular a poeira. Basta usar um aspirador de pó para fazer a manutenção cotidiana do sistema de resfriamento a ar.
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